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康美特:多个产物周围完毕国产化打破工艺技能到达国际先雷竞技raybet辈水准
发布时间:2023-03-18 13:10 来源:网络

  雷竞技raybet即日,北京康美特科技股份有限公司(以下简称:康美特)披露招股仿单。举动一家专业从事电子封装资料及高本能改性塑料等高分子新资料产物研发、坐褥、贩卖的国度级专精特新要点“幼伟人”企业,康美特自设立以还,保持以研发驱动营业兴盛,缠绕有机硅封装资料、环氧封装资料及改性可发性聚苯乙烯资料三大技巧平台延续举行技巧冲破和家产化兴盛。

  招股书显示:康美特电子封装资料的紧要产物样子为LED芯片封装用电子胶粘剂,产物平常使用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等范畴。公司高本能改性塑料的产物样子为改性可发性聚苯乙烯,产物平常使用于修造节能、工艺运动及交通范畴头部安适防护、电器及锂电池等易损件防护等范畴。

  多年来,康美特保持以研发立异驱动公司兴盛,以电子封装资料及高本能改性塑料产物为重心,缠绕细分使用范畴需求,延续发展产物配方及坐褥造备技巧考虑,多款产物竣工进口取代,市集逐鹿位置逐渐凸显。公司电子封装资料产物已遮盖SMD、POB、COB及CSP多种LED芯片封装体例,可使用于包封、点胶、模压、固晶等封装闭键,平常使用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等下游范畴,知足了客户日益晋升的本能需求。公司电子封装资料产物本能已抵达与美国杜国、日本信越、日本稻畑等国际着名厂商相当水准,正在多个产物范畴率先竣工了国产化冲破,正在我国LED芯片封装用电子胶剂范畴处于当先位置。同时,公司已成为国内率先竣工Mini LED有机硅封装胶量产的厂商,产物技巧完全抵达国际先辈水准,凯旋进入京东方、雷竞技raybet华为、TCL科技000100)等多家行业当先客户供应链。

  高本能改性塑料方面,基于改性可发性聚苯乙烯技巧平台,康美特针对区别下游使用范畴高本能产物延续举行针对性改研发及工艺技巧晋升,经判断公司高热阻改性聚苯乙烯及超轻抗冲防护资料一连挤出法坐褥工艺技巧完全抵达国际先辈水准,率先竣工了进口取代,下搭客户/终端客户包蕴东方雨虹002271)、亚士创能603378)等修造节能资料龙头企业,工艺信诺、工艺美联、韬略等国内紧要专业头盔厂商及京东方、美的集团000333)等电子电器龙头企业。

  目前,康美特已修造完备的研发、坐褥体例并具有统统自立学问产权。截至2022年12月31日,公司具有已获授权出现专利26项,个中境内出现专利22项,中国港澳台区域及境表出现专利4项,具有境内适用新型专利46项。

  依赖健壮的技巧气力,康美特先后施行多项国度级、省级巨大科研项目,举动课题单元列入了科技部“超高能效半导体光源重心资料及器件技巧考虑”、“第三代半导体重心配套资料”两项国度要点研发盘算、工信部“家电智能担任器绿色创造要害工艺体例集成项目”,并举动课题单元独立接受了北京市科技盘算“太阳能光伏组件有机硅封装资料的家产化”课题。公司为工信部第二批专精特新“幼伟人”企业,并入选倡议赞成的国度级专精特新“幼伟人”企业名单(第二批第一年),2022年凯旋入选北京市市级企业技巧核心;子公司天津斯坦利为工信部第三批专精特新“幼伟人”企业,曾荣获天津市“瞪羚企业”、天津市“科技领军造就企业”等称呼。

  康美特高分子新资料产物紧要包蕴电子封装资料及高本能改性塑料,紧要产物类型及下游使用范畴状况如下:

  2020-2022年,康美特扣除非每每性损益后归属于母公司股东的净利润辞别为1,623.03万元、3,102.28万元及4,049.66万元,发现延续伸长趋向。2020-2022年,康美特主交易务毛利率辞别为25.52%、23.43%及31.47%,发现完全上升趋向。综上,康美特主交易务筹办状况杰出,结余才华有所晋升。工艺

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