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KLA 正在汽车半导体创雷竞技raybet修周围饰演的脚色——工艺支什么叫工艺控制配!
发布时间:2023-09-21 21:34 来源:网络

  雷竞技raybetON China)举办了媒体记者会。KLA企业流传高级总监Becky Howland姑娘楬橥了题为“KLA有什么新进步(What’s New at KLA)”的中心演讲,先容了KLA公司2018财年境况、KLA收购

  “KLA公司设置于1976年,总部位于美国硅谷,依赖行业规范的产物组合和寰宇一流的工程师及科学家团队,43年来络续为客户打造出色的处置计划。” Becky Howland说道,“目前,加上兼并的Orbotech公司雷竞技raybet,咱们环球员工约有10000人,装备装机量仍然约达48000台。2018财年公司营收进步50亿美元;过去四年来,研发加入累积到达26亿美元,确保了公司从硅片缺陷检测到线宽量测,以及光罩范畴,都正在业界处于当先身分。”

  Becky Howland先容KLA足够的产物组合供职整体半导体生态体例

  KLA公司2018第四序度财年的装备出货量境况,假如遵循区域划分,中国墟市占比23%

  近期,KLA以34亿美元收购了总部位于以色列的装备公司:Orbotech(奥宝科技)。此举有帮于KLA告终营收基数多元化,并正在代价25亿美元的高延长墟市中得回时机,蕴涵印刷电道板(PCB)、平板显示器什么叫工艺控制、半导体成立和封装。两家公司兼并之后,正在职员、流程和技艺等方面都配合得相当好,相当有利于拓荒新的墟市时机。

  Becky Howland先容:“KLA-Tencor与Orbotech联袂之后,承前启后,咱们正式改名为KLA(Keep Looking Ahead)——相信更灼烁的将来,并颁发了新标识(Logo)。正在KLA,咱们信托改进者是真正的笑观主义者。咱们款待时常须要数年期间材干处置的丰富技艺离间,尽力于深度科学的商量,寻找电子和光子光学传感器呆板进修和数据阐发,协帮造造转化将来的思法和装备。”

  跟着高级驾驶辅帮体例(ADAS)、主动驾驶和边沿盘算等技艺的发展起色,汽车半导体芯片的工艺设施越来越多,也愈加丰富化,比方汽车人为智能AI)芯片和传感器协调停理芯片等正正在迈向7nm工艺。假如采用多重图形技艺的工艺则到达了1000多道,而工艺窗口的离间则央浼简直是“零缺陷”,这就对工艺操纵秤谌提出了更高的央浼。成立流程中任何轻微的舛讹都将导致从新流片,而其价钱将会很大,是以正在成立流程中,检测和量测变得越来越要紧,越早察觉题目所正在,可挽回的亏损越大。

  KLA正在成立工艺中发扬要紧感化:(1)检测:察觉合头缺陷;(2)量测:衡量合头参数

  “KLA正在汽车半导体成立范畴饰演的脚色——工艺操纵!”Becky Howland说道,“假如你无法找到缺陷什么叫工艺控制,那么你就无法修复;假如你无法量测尺寸,那么你就无法操纵。KLA通过检测和量测技艺来为芯片成立‘保驾护航’,并擢升产物良率和低落本钱。”

  零缺陷对付汽车行业至合要紧,由于事合人身安闲,汽车芯片的牢靠性央浼老是更高!为了察觉芯片显露的种种题目,业界采用多种格表检测的手腕,如零件均匀测试法(PAT)。然则,规范的PAT手腕正在许多境况下,并不口舌常有用,比正直在抗御漏检方面的测试本钱过高。Becky Howland 证明道:“漏检是指芯片有潜正在的牢靠性缺陷,但通过了芯片成立厂的测试,这是极其紧张的境况。为了避免这种境况的爆发,KLA开拓出了更前辈的正在线零件均匀测试(Inline PAT,缩写:I-PAT)技艺来抗御芯片漏检,而且通过作古较少的良率,而明显擢升牢靠性。”

  Becky Howland填充:“潜正在的牢靠性缺陷往往正在脱离了芯片成立厂才暴显示来,它们正在某种水平上是通过境况激活的,蕴涵振动、湿度、电流、电转移或热量等。跟着期间的推移,潜正在的牢靠性或许酿成芯片失效,进而出现吃紧的汽车安闲题目。KLA何如处置上述题目?简而言之,咱们欺骗基于硬件(检测装备)和软件(数据阐发)的I-PAT技艺寻找那些正在总体临蓐中的多个惯例检测中累计缺陷格表多的芯片什么叫工艺控制。这些格表芯片从统计上来讲更或许蕴涵业界火急生机清扫的潜正在牢靠性缺陷。I-PAT结果可能与电本能格表芯片测试相纠合,革新芯片的整个‘通过/欠亨过’计划。”

  预计将来,跟着汽车的电气化、主动化和智能化的水平越来越高,芯片缺陷检测也将变得越来越要紧。而且,呆板进修和人为智能的运算才略和效用也日益强壮,将会更多地参预到汽车芯片格表检测之中。

  是安闲和痛速性驾驶。为了使告终这些效用,传感器的显露是至合要紧的。这些传感器就像

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  ”。另一种是将变成电道的基板切割成幼管芯并将它们放入封装的流程,称为“后端

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